EN
AR
CS
NL
FR
DE
IT
JA
KO
PL
PT
RU
ES
UK
TH
TR
dmk ręczna maszyna do czyszczenia etsu laserowego 2000w cw
Opis produktu
| maszyna do oczyszczania laserowego może skutecznie usuwać żywice, plamy olejowe, plamy, brud, rdzew, powłokę, pokrycie i farbę na powierzchni obrabionego przedmiotu, spełniając wymagania czyszczenia złożonych kształtów i precyzyjnego |  |
 |
niska wydajność produkcji. stosowane głównie w produkcji samochodów,przetwarzaniu mechanicznym,przetwarzaniu elektronicznym,restauracji zabytków kulturowych,przemysłu formowania,przemysłu stoczniowego,przetwarzaniu żywności,przemysłu petrochemicznym |
Specyfikacja
| Typ | dcl-2000 | dcl-3000 |
| Źródło Laserowe | włókna cw | włókna cw |
| Moc lasera | 2000W | 3000 W |
| kablów włókienniczych | 10M | 20m |
| Długość fali | 1070 nm | 1070 nm |
| prędkość czysta | ≤ 50 m2/h | ≤ 70 m2/h |
| Szerokość wiązki | 10-200 mm | 10-200 mm |
| prędkość skanowania | 0-7000mm/s | 0-7000mm/s |
| Chłodzenie | Chłodzenie wodne | Chłodzenie wodne |
| Napięcie | trzyfazowe 380/220v, 50/60hz | trzyfazowe 380/220v, 50/60hz |
dla dalszych szczegółów
|
samodzielnie opracowana głowica laserowa, bardziej stabilna |
Max/raycus/jpt/reci |
|
Komponenty są produkowane zgodnie ze standardami certyfikacji UE i Ameryki Północnej, przy zastosowaniu rygorystycznych procesów produkcyjnych i wysokich standardów kontroli jakości |
Panel sterujący, łatwy w obsłudze |
zastosowanie
Wykorzystuj cw-h-3000w, podłącz samodzielną głowicę czyszczącą, oczyszcz stal węglową warstwą tlenku dwukrotnie, oczyszcz 1 raz + teksturowanie 1 raz, oczyszcz 1 raz + teksturowanie 2 razy i zmierz szorstkość, jak poka
Profil Firmy
Demark (Wuhan) Technology Co., Ltd to przedsiębiorstwo high–tech skupione na badaniach i rozwoju, produkcji, sprzedaży i obsłudze sprzętu laserowego o włóknie optycznym. Siedziba firmy znajduje się w Wuhan Optics Valley, miejscu powstania technologii laserowej w Chinach. Korzystając z solidnych osiągnięć naukowych Huazhong University of Science and Technology, firma opanowała wiele kluczowych technologii w obszarze cięcia, spawania, czyszczenia i oznaczania laserowego w ciągu ponad 20 lat badań. przemówienie i akumulacja, oraz posiada ponad 60 ochron prawnych patentowych.
