EN
AR
CS
NL
FR
DE
IT
JA
KO
PL
PT
RU
ES
UK
TH
TR
- Domů
- Produkty
- O Nás
- Videa
- editaci videa
- Novinky
- Centrum nápovědy
- Kontaktujte Nás
Demark (Wuhan) Technology Co., Ltd, se sídlem v Wuhan Optics Valley, je high-tech společnost specializující se na laserové čištění a svářecí zařízení. S více než desetiletými zkušenostmi a spoluprací s Huazhong University of Science and Technology vyvinula společnost několik základních laserových technologií a je držitelem více než 60 patentů. DMK Laser je předním poskytovatelem výzkumu, vývoje, výroby a prodeje profesionálních laserových zařízení.
DMK Laser se zavázala k technologickým inovacím a nabízí automatizovaná a digitální řešení pro laserové řezání, svařování, čištění a zařízení pro opláštění. Jejich produktové portfolio zahrnuje ruční pulzní a kontinuální laserové čisticí stroje, ruční laserové svařovací stroje, 3D laserové řezací svařovací a čisticí pracoviště, laserové svařování a čištění automatizovaných výrobních linek a služby údržby laserových zdrojů.
Spokojenost zákazníků a uživatelská zkušenost jsou pro DMK Laser prvořadé a snaží se dodávat vysoce kvalitní, efektivní a komplexní řešení laserových zařízení spolu s komplexními předprodejními, během prodeje a poprodejními službami.
Společnost se vždy držela základní hodnoty „zaměřené na zákazníka, vytváření spokojenosti zákazníků“,
a hluboce praktikuje „Made in China 2025“, čímž pomáhá transformaci a modernizaci laserového průmyslu pomocí technologií a služeb.
Tým dodržuje poslání sloužit zemi prostřednictvím průmyslu a roste spolu s Raycus, MAX, JPT, Friendess, Raytools, SUP a dalšími prvotřídními dodavateli zařízení, aby poskytoval globálním zákazníkům technické služby a řešení pro laserová inteligentní zařízení od jádra. světelné zdroje, kompletní strojní výroba až po systémovou integraci.
DMK Laser je předním poskytovatelem výzkumu, vývoje, výroby a prodeje profesionálních laserových zařízení.
V DMK jsme odhodláni i nadále poskytovat stejně vysoce kvalitní služby, na kterých jsme vybudovali naši pověst.
